三愛オブリテック株式会社

技術開発センターでは、お客様のご要望の他に今後多用される可能性のある様々な特殊金属や機能性表面を創出する新規表面処理技術の開発を行っています。

新開発処理事例

モリブデン電解研磨 Mo_EP

Mo 電解研磨メカニズムの理解により従来より光沢、平滑化が可能に。

ニオブ化学研磨／電解研磨 Nb_CP／EP

次世代加速器材料であるNb の表面処理として研究・開発。

鉄化学研磨 Fe_CP

低炭素鋼、PB パーマロイ、インバーに適用可能（要事前テスト）。
重工業分野で表面粗度改善による、流体輸送効率向上目的として採用。

化学粗面化 Chemical Roughing (AL/SUS_CR)

皮膜密着性向上や放熱性向上のため、表面を粗くする要求もあります。
ブラスト処理の場合、メディアの残留が問題になる可能性がありますが、本技術ではその心配は無用です。

半導体の高性能化に伴い厳しくなる清浄度要求を満たすため、当社では高度な分析装置を導入し、イオン・金属残渣の極微量分析を可能にし、適切な洗浄方法の確立を行っています。