三愛オブリテック株式会社

高い清浄度が要求される先端技術分野に対応するために開発された最新のテクノロジーです。

製品表面に付着する微細なパーティクル、イオン、油分などを極限までに除去します。
この処理を施された半導体製造装置は、短時間での立ち上げ（真空引き）が可能となります。
各種表面処理後には、純水を用いて洗浄し、Class ６（ISO14644-1）クリーンルームにて、二重包装を施し、お客様の元にお届けします。
また、製品形状などによって送液洗浄が必要な場合などは、別途、工程開発から行いますので、ご相談ください。
後述の技術開発センターが保有する微量成分分析装置により清浄性を確認することも可能です。

精密洗浄（SMC）で除去できる“汚れ”

汚れの分類

クリーンルーム内検査・包装の様子

精密洗浄（SMC）で除去できない“汚れ”

科学的結合 による汚れ	酸化スケール
構造的付着 による汚れ	加工時の 切粉・研磨砥粒
表面近傍の 不純物・異物等	表面変質層・不純物

受入検査、研磨、洗浄、乾燥、品質検査、包装、梱包、出荷。
受入から出荷まで一貫した厳密な工程管理のもとで処理作業を行いますので、常に高品質で均一な精度の製品をお届けします。