三愛オブリテック株式会社

電解研磨とは、＋極に接続した製品と対向した－極との間に電解液を介して直流電流を流すことで金属表面を溶解させ、研磨効果を得る手法です。

当社独自開発の高品質電解研磨（EP）は電解研磨後に精密洗浄（SMC）を行う高品質処理技術です。
半導体製造装置のチャンバー、部品等に処理を施した場合、サブミクロンの粗さが得られるとともに耐食性・低ガス放出特性が達成されます。
金属材料の耐食化をはじめ、航空宇宙、エネルギー、超高真空、医学、バイオ等、あらゆる分野の装置に活用され、その品質の高さはハイテク産業を支える技術として大きな注目を集めています。

電解研磨の原理

陽極の溶解速度 ＞ 溶解金属イオン拡散速度

表面に金属イオンが蓄積、
拡散層の形成

電気抵抗： 陽極層 ＞ 電解液

電流：凸部 ＞ 凹部

選択的に凸部が溶解、 表面の平滑化

テキストが入ります。テキストが入ります。

陽極より酸素発生

不動態化皮膜を形成

不働態化皮膜:電気抵抗大

薄い箇所に選択的に電流が流れる

均一な厚さの不動態皮膜形成

ガス供給ライン用クリーンパイプ
（内面電解研磨）

ガス供給ライン用継手
（内面電解研磨）

電解研磨の進行による表面の変化（SEM観察）

BA管素地

30％EP

50％EP

100％EP