技術開発センター
技術開発センターでは、お客様のご要望の他に今後多用される可能性のある様々な特殊金属や機能性表面を創出する新規表面処理技術の開発を行っています。
新開発処理事例
◎ モリブデン電解研磨 Mo_EP
◎ ニオブ化学研磨／電解研磨 Nb_CP／EP
◎ 鉄化学研磨 Fe_CP
重工業分野で表面粗度改善による、流体輸送効率向上目的として採用。
◎ 化学粗面化 Chemical Roughing (AL/SUS_CR)
ブラスト処理の場合、メディアの残留が問題になる可能性がありますが、本技術ではその心配は無用です。
半導体の高性能化に伴い厳しくなる清浄度要求を満たすため、当社では高度な分析装置を導入し、イオン・金属残渣の極微量分析を可能にし、適切な洗浄方法の確立を行っています。
イオンクロマトグラフィ
オープンクリーンシステム「KOACH」内（清浄度ISO Class 1）に設置し、陰イオン（anion）、陽イオン（cation）とも検出限界＜15 ppt と極めて高い清浄性確認が可能です。
その他分析装置
◎ 誘導結合プラズマ質量分析装置(ICP-MS)
PerkinElmer Nexion 2000
ppt レベルの極微量金属成分の定性・定量
◎ 走査電子顕微鏡 (EDX装備)
日立ハイテクハイテクノロジーズ SU3500
表面構造、異物分析 等
◎ 表面粗さ計 (触針タイプ)
東京精密 SURFCOM NEX 001
お問い合わせ
営業部
TEL 0438-52-3313